第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）将于10月26-27日在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店举行。本次年会以“敢字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨。
本次展会，伊帕思展位号：A17，欢迎行业伙伴莅临指导！
深圳伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“伊帕思”）成立于2015年，在广州设立总部与研发中心，相继在江门建立了BT基材生产基地和积层膜生产基地。伊帕思是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材的高新技术型企业，多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究。在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的发展，伊帕思已经成为Mini& Micro LED显示载板及 BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。
