 |
 |
 |
专注IC载板解决方案，多款产品亮相展会
EPS-820WHB/WHD
一款黑色无卤环保材料，具有高耐热性能、低膨胀系数（Low CTE），DMA Tg250℃。
此材料模量高，板面具有高平整度和极好的厚度均匀性，机加工性能优异。
该材料在SIM card、BGA、CSP、FCCSP基板领域应用广泛，同时在 Mini/Micro-LED领域市场占比很高。
应用场景
EPS-880E
一款High Tg黑色无卤环保材料，与EPS-820WHB/WHD相比，膨胀系数更低（Very Low CTE），Tg值更高，DMA Tg可达300℃。主要应用在BGA、FCBGA、FCCSP、SiP、5GRF等领域。
应用场景
战略布局EBF、TPF胶膜，丰富IC载板产品线
在展会期间，伊帕思胶膜系列产品受到众多参展人员的关注与咨询。伊帕思自主研发的EBF积层膜是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜。相比于BT基材，EBF可做线路更为精细、高脚数高传输的IC，例如CPU，GPU。TPF塑封膜是一款应用在WLP、PLP领域的膜材，该膜材耐热以及粘结力可靠性能俱佳。目前已经在多家封装客户认证与小批量使用。
作为先进封装领域中FCBGA高密度封装基板的关键封装材料，增层胶膜长期被国外垄断。据QYR数据，2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.91%。公司加强EBF积层膜和TPF塑封膜的研发，将进一步提升自身技术能力，丰富IC载板业务产品线，以此拓展客户群体，朝着宽阔的市场前景破浪前行！
积层膜EBF
封装胶膜TPF
后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。而器件能力与材料密不可分，展会虽已落幕，但集成电路发展的脚步还在持续向前，伊帕思会继续在先进半导体封装材料领域深耕，为客户提供更好的产品和服务，与上下游同行一起，推动先进封装市场发展，推进半导体封测材料国产化进程！由衷感谢新老客户伙伴的莅临指导，期待我们的下一次相聚。