2022年12月20日，由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）主办的“2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛”在深圳成功举办。伊帕思贺总应邀出席并发表“Mini LED背光用封装基板的技术痛点与解决方案”主题演讲。该论坛是2022年度顶级的MLED背光领域国际性盛会，吸引国内外Mini/Micro LED全产业链上下游企业代表参加，线下参会人数超过350人。
论坛获得SID China、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会、中国电子视像行业协会PID分会、深圳市平板显示行业协会、广东省光电显示技术协会、成都新型显示行业协会、惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会等行业协会/学会鼎力支持。论坛邀请伊帕思、BOE、TCL华星、天马微、沃格光电、新益昌、海目星、翰博高新、芯瑞达、苏州科韵、高凯精密、福斯特万、长春希达等Mini/Micro-LED产业链上下游代表企业参与。
深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方应邀参加2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛并发表《Mini LED背光用封装基板的技术痛点与解决方案》的主题演讲，分享Mini LED背光市场前景和痛点，并着重阐述了封装基板的技术痛点，同时推出了伊帕思应对Mini-LED封装基板痛点的解决方案与材料。
贺总在演讲中阐述了Mini LED背光未来的市场前景，并详细分析了Mini LED背光的技术路线以及Mini LED背光成本结构，提出了Mini LED背光成本因Mini LED背光性能要求而变的观点。
贺总说：严格来说，POB用的背板不是封装基板，是普通的PCB，只有COB, COG用的背板才是封装基板，另CSP或NCSP用的也是封装基板。在演讲中，对封装基板的结构和封装基板材料的特性做了详细的分析和解读。
贺总在演讲中指出了封装板材技术的四大痛点：涨缩不稳定、抗变形能力差、散热效率低、加工性不好。而由此造成的成品良率低、固晶或贴片良率低、LED芯片寿命短、成品偏厚高OD值，使得封装基板行业产品低精度，高成本。由此，贺总提出：综合技术与成本来说，目前PCB-BT是COB Mini LED背光最好的选择！
基于产品成本与市场环境不佳等原因，POB技术路线成为目前市场应用的主流，但主要应用在TV, MNT等价格毕竟敏感的商品。
同时由于苹果对Min LED背光之COB技术路线的市场推进，在NB, Tablet等已经成熟商业化，基于COB封装基板的多个技术痛点问题，苹果选择白色BT PCB作为COB封装基板，产品取得成功，直得业内借鉴。
考虑BT PCB具有低涨缩，高模量，高导热及高反射率等优异的性能，以及薄板可轻微弯曲的特点，可以应用在多种应用要求的Mini LED背光产品，同时可实现高良率/低成本(背光总成本)的目的，希望在NB, Tablet, Vehicle与VR等领域取得更快更广的商用规模。
本次论坛深圳伊帕思针对Mini LED背光用封装基板的技术痛点提出了对应的解决方案的产品：Mini-LED背光专用材料EPS-820WB/EPS-820WB2以及Mini &Micro LED直显专用黑色BT材料EPS-820WHB/EPS-880S。
贺育方
深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理，高分子材料专业，曾任职于宏仁电子，联茂电子等公司，从事覆铜板产品开发工作长达21年，对覆铜板，PCB及封装应用具有非常丰富的经验，特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队，已经成功开发与批量销售多款封装载板用覆铜板，解决了封装基板材料的国外卡脖子问题,特别是Mini背光封装基板材料,伊帕思从Mini背光的高性价比角度，为行业提供了创新方案。
