12月2日，为期两天的「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」圆满落幕，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾近1500人次。
中国的显示行业经过几十年的发展，从现在成熟的小间距逐步跨入了微间距市场，目前小间距LED全产业链，正在积极促进小间距LED往微间距LED产业的跨越，甚至向Micro LED迈进。
本次年会，来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城，共同探讨技术突破、市场前景，共话中国显示产业的未来。
会上EPS伊帕思总经理贺育方作了《Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望》的主题演讲
EPS伊帕思
贺育方 总经理
EPS伊帕思总经理贺育方带来了《Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望》的主题演讲。
贺育方指出，Micro LED显示的技术瓶颈主要是精度、良率、效率、成本等四个方面。而其关键技术在于封装与背板。其中，PCB基板材料FR4与BT板性能对比来看，板子越薄，表面处理良率越高；2.基板在PCB占比约25-30%他提出，随着LED微缩化/矩阵化的趋势，BT基板材料是PCB的最佳选择，且其膨胀系数继续缩小，无限接近于无机芯片的膨胀系数。
