深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方于12月2日出席「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」的新型显示RGB专场，并带来『Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望』的专题演讲。

为了探讨LED封装基板材料在微间距时代应用的多样性，深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方于12月2日出席「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」的新型显示RGB专场，并带来『Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望』的专题演讲。

一直以来，EPS伊帕思十分看好Micro LED显示产业的发展潜力，并以此为产品研发方向。8月3日，EPS伊帕思在其官微发布Mini及Micro LED玻璃基板:Mini背光用的白色玻璃基板与Micro LED直显的黑色玻璃基板产品，为产业发展积极贡献自己的力量。

本次年会，EPS伊帕思总经理贺育方将就Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析，同时分享EPS伊帕思在LED封装基板材料方面的最新研究进展。

演讲主题

『Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望』

演讲亮点

Micro LED显示时代已经到来，其全球供应链高效、快速、联合行动，迎接这个显示时代的大市场，作为LED封装基板材料制造商，也积极参与并贡献自己的力量，本报告主要对Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析，同时分享EPS伊帕思在封装基板材料方面的最新研究进展。

嘉宾简介

深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理，高分子材料专业，曾任职于宏仁电子，联茂电子等公司，从事覆铜板产品开发工作长达21年，对覆铜板,PCB及封装应用具有非常丰富的经验，特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队，已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用覆铜板，解决了封装基板材料的国外卡脖子问题,特别是Mini&Micro LED 封装基板材料,如Mini LED直显RGB封装的黑色BT板、Mini LED背光用的白色BT板与白色玻璃基板等，伊帕思从Mini& Micro LED的高性价比角度，为行业提供了创新方案。