孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。渐薄类型的孔无铜均有一共性，即：孔内铜层从孔口至孔中央逐渐

进入第 3 季 PCB 市场旺季， 产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品 ，随着 3C 电子产品朝轻、薄、短、小设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程， 需求与市场规模