进入第 3 季 PCB 市场旺季，产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品，随着 3C 电子产品朝轻、薄、短、小设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程，需求与市场规模将直线加速扩张。
以目前手机设计及开发趋势而言，更高速运算如 AI 及 3D 感测、甚至配置双镜头、3 镜头等摄影功能，都需腾出机内更大空间以容纳许多组件及更大容量电池提供电力加足其续航力。去年苹果 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的设计，堪称是 PCB 业类载板元年。
PCB业者观察，平板、笔记本电脑等也开始注意采用类载板的可行性，由于平板与笔电也着重电池电力续航力，在目前锂电池性能几乎已达物理极限，采用类载板设计提升机内空间，加大电池容量为一可行的对应方式，同样也为类载板提供了另一舞台。
除类载板外，今年话题性最夯的 LCP(液晶材料) 基材软板产品，其实，软板天线并非新技术，过去苹果 iPhone 产品也曾采用过，只是在无线通信产品演化由 3G 到 4G，甚至即将登场的 5G 通讯，对产品规格要求更严苛，软板天线才能满足更高频、高速传输的需求。
手持装置因应 5G 通讯，内部 16-20 片软板设计除软板天线走向 LCP 材质外，其他至少还有 5-6 片软板也将改为符合高频、高速传输的需求，随着台厂产能规模加大，软板 CP 值将逐步提升，嘉联益即指出，LCP 软板技术发展趋于成熟，未来应用将扩大到平板及笔电上。