本届研讨会的主题为“上下游携手创新，实现高端技术跨越”。本届大会是在5G应用及新一轮科技革命和产业变革深入发展，覆铜板产业进入创新突破高质量发展新时代的背景下召开，面对新机遇、新挑战，我国覆铜板产业如何深入推进技术创新，加快高端技术突破，实现高端技术跨越，满足市场新需求。本届研讨会着重研讨技术创新突破的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板、原材料及设备的新成果，对促进产业链健康发展具有重要的意义。

  自2000年CCLA创办并每年举办的“中国覆铜板技术研讨会”，已经成为我国覆铜板制造业中最高层次的技术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。并在大会召开期间，隆重颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。大会邀请了中国覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行了深入广泛的研讨并作精彩演讲。

第二十二届中国覆铜板研讨会CCL用原材料报告分会场

     11月5日上午八点半在珠海市银都嘉柏大酒店万国厅，第二十二届中国覆铜板技术研讨会顺利召开，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗常务副秘书长主持了上午的会议并为大会致开幕词

       广东省珠海市经济开发区李益平调研员为大会致欢迎词

      第二十二届中国覆铜板研讨会承办单位山东圣泉新材料股份有限公司副总裁唐磊为大会致欢迎词，预祝大会圆满成功，

  为了促进中国覆铜板产业链的创新发展，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）七届四次理事会决定聘任覆铜板产业链的知名专家组成“覆铜板行业技术委员会”，并在11月4日下午召开首届专家座谈会。