CHIPChina2018晶芯研讨会
主题：半导体先进封装工艺技术
时间：2018年6月7日（星期四）
地点：苏州金鸡湖国际会议中心
议程：
08:30-09:00 观众登记
09:00-09:10 开幕致辞
09:10-09:40 K&S Hybrid混合先进封装应用解决方案
姜进华, 应用及工艺工程经理，库力索法半导体苏州
09:40-10:20 半导体工艺优化的材料解决方案
周恒园, 技术经理, 3M中国
10:20-10:35 茶歇
10:35-11:15 主题演讲:智能终端对先进封装技术发展的需求
郭一凡 博士，日月光集团中国上海副总经理
11:15-11:45 网版印刷技术在半导体封装中的应用分享
施泱，中国区半导体业务拓展经理,亚系集团上海
11:45-13:15 午餐
13:15-13:30 抽奖
13:30-14:00 超短脉冲激光器为半导体封装产业提供完美切割解决方案
李晓溪，销售，相干(北京)商业有限公司
14:00-14:30 IoT类型芯片低成本量产测试平台及方案
冯鹄, 泰瑞达
14:30-15:00 用活性氢实现晶圆凸点的无助焊剂回流焊
虞益军, 资深应用科学家, 空气产品公司
15:00-15:15 茶歇
15:15-15:45 TrueFlat - ELK(超低K介质) 断裂的解决方案
陈文华，工艺技术经理，BTU
15:45-16:15 Panacol 先进封装工艺中胶水方案新进展
邵建义, 德国好乐集团上海分公司总经理
16:15-16:30 抽奖
16:30-17:00 Q&A互动交流
* 最终议程以现场为准
会议介绍:
2017 年全球半导体市场交出了骄人的成绩，Gartner、IC Insights 等机构均纷纷上调产业预测，快速增长得益于物联网、人工智能、智能驾驶等新兴市场的崛起，也受惠于全球经济复苏背景下存储器等传统 IC 市场需求的 增长，以及 5G 等新应用加快的商用进程。权威机构更乐观地预测中国半导体市场 2020 年前增长率会保持在 20%。
但是，与这个持续增长态势并行的仍是中国 IC 进口量上升，目前超过 90%的半导体仍需进口。由于中国集成电 路产业产值超过六成来自制造与封测，为了尽快实现中国芯自己造，截至至 2017 年底，由政府牵头的行业扶持大 基金壹期投资约 60%都被注入到制造项目领域，2017 年中国半导体制造基本完成产能布局。未来几年将是中国集成 电路的产能实现过程，也会成为本土制造能力提升的黄金时代。
无论 8 寸还是 12 寸产线，无论生产先进封装还是分立器件，提高生产竞争力是技术管理人员最为关心的问题。 为此，《半导体芯科技》计划从 2018 年起，推出 CHIPChina 晶芯制造与封测技术行业交流系列活动，研讨会主题为 “新世代.新材料.新工艺（Process Enhancement）”。
CHIPChina2018第一站，将于 6 月在苏州拉开帷幕，根据行业技术需求与苏州 的产业布局特点精心选题，力求将有实用性和前瞻性的内容呈现给当地的工程师和技术管理人员。